预计2020年全球半导体资本支出将下降3%

据据外媒报道，尽管半导体行业的资本支出(capex)预计在今年将下降3%，但由于Covid-19的爆发，这一数字并没有降低。

IC Insights认为，目前半导体行业-3%的资本支出预期存在下行风险。然而，由于绝大多数的支出是针对工艺技术进步的长期目标或晶圆片启动能力的增加，因此预计大部分支出将按计划进行。

然而，如果今年上半年没有遏制住Covid-19的爆发，就可能大幅削减当前的资本支出预算。

IC Insights指出，预计今年的资本支出下降主要是由于三大内存供应商——三星、海力士和美光，他们削减了开支。这三家大型存储公司2019年的总支出为397亿美元，预计今年将为336亿美元，大幅下降15%。

相比之下，其他半导体制造商在2019年的总支出为626亿美元，预计在2020年将支出654亿美元，增长4%。

2019年，在台积电支出激增的推动下，芯片代工部门的资本支出增幅最大，达到17%。到2020年，晶圆制造行业的支出预计将再次出现最大增长，增幅为8%。除了2018年，晶圆厂自2015年以来每年都是按产品类型划分的资本支出最高的公司。到2020年，预计此行业将再次占半导体行业资本支出的最大比例(29%)。

根据IC Insights数据显示，台积电基本上是去年芯片代工资本支出增加的主要原因，其2019年的支出较2018年增加了45亿美元左右。到2020年，台积电的支出增长预计将较为平缓，预计达到5.63亿美元。相比之下，中国的中芯国际今年计划将支出增加约11亿美元。