台积电重大芯片制程迎来突破：3nm工艺2022年大规模投产

众所周知，3nm工艺是5nm之后一次完整的工艺节点跨越，将使芯片的性能得到明显提升。

9月25日，据国外媒体报道，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。

虽然现在距离台积电3nm工艺大规模投产还有近两年的时间，但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。

外媒的报道显示，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。

在今年一季度和二季度的财报分析师会议上，台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺，他透露同5nm工艺相比，3nm工艺将使晶体管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。

台积电3nm工艺首波产能中的大部分留给苹果，其实也在意料之中。苹果是台积电的大客户，从2016年iPhone 7系列所搭载的A10处理器开始，苹果的A系列处理器就全部交由台积电独家代工，台积电能有今天的规模，除了他们领先的技术，还有苹果大量订单的功劳。