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  • 美国服软了?传特朗普即将放行对华为部分产品销售

    美国服软了?传特朗普即将放行对华为部分产品销售

          据外媒报道,美国白宫已经签署了一项允许美国公司与中国华为公司做生意的特别许可证。

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  • 英国电信CEO:需花7年才能彻底将华为从英国电信设施中剥离

    英国电信CEO:需花7年才能彻底将华为从英国电信设施中剥离

          英国电信首席执行官Philip Jansen警告称,将中国电信巨头华为的设备从英国所有的电信基础设施中彻底移除需要7年时间。Philip Jansen发出这一警告之前,美国官员及美国总统唐纳德·特朗普曾表示,英国脱欧后,无论英美之间达成何种贸易协定,英国都需要跟随美国的脚步将华为列入黑名单。Jansen先生称,“将华为彻底从英国的网络中移除需要7年

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  • NGP邓元鋆:把握5G和下沉市场,中国整体创新能力再上台阶

    NGP邓元鋆:把握5G和下沉市场,中国整体创新能力再上台阶

          诺基亚成长基金管理合伙人邓元鋆在接受新华网独家专访时表示,中国市场拥有庞大的用户数据支撑,这是极大的优势,5G商用化时代来临后,中国很多技术领域将有更多发展和创新的机会。特别是在人工智能应用领域,需要有足够多的数据进行精准预估。基于这样的背景,新技术将对各个领域带来变革,这正是中国高科技产业腾飞的交汇点。

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  • 华为与Maxis达成合作,助力马来西亚5G发展

    华为与Maxis达成合作,助力马来西亚5G发展

          本次协议签署是Maxis 5G发展的重要里程碑,它将以全球最佳的5G创新给马来西亚的人民和企业带来诸多好处。

          阅读量:248

  • 三星率先开发出12层3D硅穿孔堆叠:单芯片容量提至24GB

    三星率先开发出12层3D硅穿孔堆叠:单芯片容量提至24GB

          近日,三星电子宣布率先在业内开发出12层3D-TSV(硅穿孔)技术。随着集成电路规模的扩大,如何在尽可能小的面积内塞入更多晶体管成为挑战,其中多芯片堆叠封装被认为是希望之星。三星称,他们得以将12片DRAM芯片通过60000个TSV孔连接,每一层的厚度仅有头发丝的1/20。

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